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英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計劃”
- 【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控制器（MCU）及軟件開發(fā)套件（SDK）已通過驗證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認證產品。這是藍牙TM人機接口設備（HID）行業(yè)首個獲得該認證的產品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
- 關鍵字： 英飛凌 Engineered for Intel 筆記本配件計劃
AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%
- 據(jù)德國計算機硬件零售網站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當周，AMD的CPU銷量高達1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢，占比高達93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
- 關鍵字： AMD Intel CPU
英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片
- 據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測，英特爾將采用自家內部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產技術。但根據(jù) SemiAccurate 的報道，英特爾已經在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預計需求過高而無法滿足內部生產能力，英特爾正在構建可靠
- 關鍵字： Intel Nova Lake-S TSMC N2工藝 流片
Intel Panther Lake預覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？
- 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當?shù)哪苄?，具有與當前 Arrow Lake H 系列相當?shù)男阅軆群?，并包括下一代集?GPU 架構。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
- 關鍵字： Intel Panther Lake 18A
Intel 18A制程技術細節(jié)曝光：性能與密度全面提升
- 據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術，相比FinFET技術實現(xiàn)了重大突破。這一技術不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術，該技術將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能
- 關鍵字： Intel 18A 制程技術 性能 密度
花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額
- 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
- 關鍵字： Arm Intel AMD
Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證
- 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點的 Calibre
- 關鍵字： Siemens Intel 工具認證
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
- 關鍵字： Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術
- 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術的全部細節(jié)... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現(xiàn)量產爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關鍵字： 英特爾 制程技術 系統(tǒng)級封裝技術 EMIB Foveros Intel 18A
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
- 關鍵字： 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶交流
- 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術產業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調，憑借豐富的領導經驗和深厚的行業(yè)經驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
- 關鍵字： 英特爾 陳立武 Intel VISION
Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
- Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官，旨在扭轉公司局面，并在幾年內重新獲得工藝技術和產品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說?！拔以铝τ诓⑾Ｍ瓿申P于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領導下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關重
- 關鍵字： Pat Gelsinger 陳立武 Intel
Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會即將開啟
- 2025 年 3 月 23 日，全球半導體巨頭 Intel 宣布，新任首席執(zhí)行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領袖自 2025 年 2 月正式履新以來，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開戰(zhàn)略闡述。作為 Intel 年度戰(zhàn)略溝通平臺，VISION 大會（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調整備受矚目。值得關注的是，在年初發(fā)布的會議預告中，主講人原為
- 關鍵字： 英特爾 陳立武 Intel VISION
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